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用“中国芯”为我国EMV迁移保驾护航
今年上半年，中国人民银行陆续发布了《中国人民银行办公厅关于选择部分 城市开展金融IC卡在公共服务领域中应用工作的通知》（以下简称《通知》）、《中国人民银行关于 推进金融IC卡应用工作的意见》（以下简称《意见》），决定在全国范围内正式启动银 行卡芯片迁移工作。
截至2011年7月，全国银行磁条卡累计发卡量已达约26亿张。 “十二五”期间，我国将全面推进金融IC卡应用，以提升金融信息服务安 全水平，促进中国银行卡的产业升级和业务创新。银行卡已成为我国公民使用最为广泛的非现金支付工具之一。
但是面对如此庞大的市场，国内多数IC卡芯片厂家还游离在金融IC卡迁移之外。这种局面潜藏着极大的隐患。金融IC卡是涉及国家金融安全的重要领域，如果金融IC卡芯片产品全都掌控在国外芯片厂家手里，会影响国家金融安全。而且，只采用国外厂家的芯片产品，银行投入迁移的成本居高不下，已成为事实，这也将不利于我国金融IC卡市场的本地化发展和整体健康发展。
大唐微电子积极推进金融IC卡芯片国产化实践
作为大唐电信旗下的核心产业之一，依托国资背景，大唐微电子技术有限公司在兼顾经营发展的同时，也肩负起了保障国家信息安全的重任，在推进金融IC卡国产化的道路上进行了积极的探索与实践。
大唐微电子是最早投入研发自主知识产权银行卡专用安全芯片，并建设高安全芯片研发及生产环境的中国企业。“十二五”开局之年，大唐微电子以安全芯片技术为核心竞争力，以金融市场为战略方向，提供围绕金融智能卡软件及系统产品，向各个行业提供定制化的安全解决方 案。
提升产品安全性 确保产品质量
金融IC卡的性质决定了银行最关注的问题就是金融IC卡的“安全”。大唐微电子一直非常关注金融IC卡芯片的安全问题。通过采用国产加密算法及国际领先封装工艺、积极参与国际、国内安全试验测试，并不断完善测试用例，大幅提高产品成品率等多种方式，不断提高自有产品的安全性能。
为迎接即将到来的金融IC卡大发展时期，大唐微电子还加紧产品准备的步伐。目前，大唐微电子的接触卡产品已顺利通过中国农业银行、光大银行等银行的卡发行和业务测试，并在各银行陆续启动入围测试；非接触式和双界面卡产品正在按照整体节奏紧锣密鼓地推进，即将推出双界面卡及其系列化产品。
发展行业应用 切入金融市场
针对社保市场结合金融应用的需求，大唐微电子在金融IC卡芯片上增加了社保功能，并率先应用于金融、社保领域。32K金融社保芯片具有ROM和SRAM空间相对较大的特点，芯片可承载更多业务应用，处理能力更快更优化，可更好地支持JAVA应用和复杂金融应用的能力。鉴于大唐微电子金融社保芯片的优越特性，并结合其开放合作共赢的业务拓展，大唐微电子在2011年金融社保卡招标中实现了领先，产品已成功入围河北、新疆、黑龙江、山西、宁夏、陕西六省金融社保芯片项目，在这些省 份中的中标率超过60%。
作为国内领先的自主研发智能卡芯片设计企业，大唐微电子在向整体解决方案提供商转型方面已展开了探索和尝试。在今年9月举行的中国国际金融展上，大唐微电子向业界集中展示了金融IC卡芯片解决方案、移动支付解决方案、社保卡芯片（含金融功能）解决方案等整体解决方案。其自主研发的金融IC卡芯片具有高安全性、高速率、低功耗等优势，可提升银行卡的风险防控能力，还可扩展银行卡在公共服务领域的应用，实现一卡多用。